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，本月初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8100 芯片同時，小米官宣，Redmi K50 宇宙將全球首發(fā)天璣 8100 芯片

今天，盧偉冰表示，新品發(fā)布會已經進入緊鑼密鼓的準備狀態(tài)，3 月內讓大家用上另外，天璣 9000 和天璣 8100 會同臺發(fā)布盧偉冰還稱，K50 競爭力還是非常強，應該還是 級的水平

本站曾報道，去年 12 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 ，率先采用臺積電 4nm 先進制程，CPU 采用面向未來十年的新一代 Armv9 架構，包含 1 個主頻高達 3.05GHz 的 Arm Cortex—X2 超大核，3 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex—A710 大核和 4 個主頻為 1.8GHz 的 Arm Cortex—A510 能效核心，內置 14MB 超大容量緩存組合相比 2021 年安卓旗艦，性能提升 35%，能效提升 37%

天璣 8100 于日前發(fā)布，臺積電 5nm 制程，CPU 部分包含4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali—G610，采用自研 APU 580 架構CPU 跑分部分，天璣 8100 號稱比同級競品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%

Redmi K50 電競版已經于 2 月 16 日發(fā)布，搭載全新一代驍龍 8 Gen1 芯片，輔以 LPDDR5 內存 + UFS 3.1 閃存，配備側邊指紋識別，提供暗影，銀翼，冰斬三款標準配色以及冠軍版聯(lián)名款。

據數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露，天璣8100采用臺積電5nm制程工藝，擁有4個85GHz的A78核心和4個0GHz的A55核心，搭配G610MC6GPU，配備與驍龍888相同的4MB三級緩存，支持LPDDR5和UFS1。