閆東偉在互動平臺上表示，未來三年，公司將圍繞核心戰略，不斷加強晶圓制造能力和技術創新能力的提升一是不斷優化產品結構，增加6寸，8寸線產能，第二，加大SiC等第三代半導體的研發，實現量產，三是完成硅基光電技術平臺，熱成像傳感器技術平臺，硅基微顯示電路技術平臺的建設和量產，第四，繼續鞏固和擴大特殊市場份額，五是加快12寸線建設，2023年實現12寸線量產，2025年實現12寸線全面投產
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