汽車芯片，從來沒有過如此高的關(guān)注度。

因為智能化和新能源化漸成主流，全球?qū)ζ囆酒男枨蟪尸F(xiàn)爆發(fā)性增長。和過往汽車芯片都是集中在成熟工藝不一樣，當(dāng)前的汽車因為智能駕駛和座艙娛樂的需要，對算力的渴求也達到了前所未有的高度，這就吸引越來越多的芯片廠商涌入這個賽道，擁有先天優(yōu)勢的傳統(tǒng)高算力芯片供應(yīng)商自然也當(dāng)仁不讓。

這也讓芯片成為了剛過去的上海車展的熱門話題，聯(lián)發(fā)科也拿出了公司面向汽車芯片應(yīng)用的“殺手锏”。

乘勢追擊，聯(lián)發(fā)科押注汽車芯片

作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司，聯(lián)發(fā)科在手機市場的技術(shù)優(yōu)勢和強大用戶口碑毋庸置疑，聯(lián)發(fā)科的Dimensity天璣移動平臺也幫助公司在高端手機市場強勢回歸立下了汗馬功勞。

面對洶涌而來的汽車算力芯片需求，聯(lián)發(fā)科乘勢追擊，發(fā)布了其全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺，透過Dimensity Auto座艙平臺、Dimensity Auto聯(lián)接平臺、Dimensity Auto駕駛平臺和Dimensity Auto關(guān)鍵組件這四個部分，用高算力、智能和開放性等特性，賦能汽車走向智能未來。

聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto天璣汽車平臺

對于該平臺的推出，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理、運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰強調(diào):“一方面，Dimensity天璣是公司的旗艦品牌，我們將這個品牌延展到汽車平臺，代表了聯(lián)發(fā)科對車用市場規(guī)劃布局和投資的決心；另一方面則意味著聯(lián)發(fā)科將在運算、聯(lián)接、多媒體以及先進制程等多領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢瞄準(zhǔn)到汽車平臺，打造旗艦級車用產(chǎn)品的目標(biāo)和規(guī)劃。”

簡而言之，即聯(lián)發(fā)科承襲旗艦市場經(jīng)驗，深耕汽車領(lǐng)域，通過進一步豐富汽車產(chǎn)品組合，賦能汽車制造商和供應(yīng)鏈的科技創(chuàng)新。筆者也在與游人杰以及聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理、運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群副總經(jīng)理張豫臺的采訪溝通中，對聯(lián)發(fā)科在汽車領(lǐng)域的布局和成果有了更多認識和體會。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理、運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理、運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群副總經(jīng)理張豫臺(左)

Dimensity Auto座艙平臺，邁進3nm時代

作為汽車電動化、智能化趨勢的重要體現(xiàn)之一，智能座艙的重要性得到越來越多汽車廠商的認可。

在以前，汽車座艙可能是一些單調(diào)的機械按鍵和一個略可堪用的低分辨率屏幕。但最近幾年，汽車座艙不但按鍵逐漸轉(zhuǎn)向虛擬按鍵，車內(nèi)的屏幕也越做越大，分辨率越來越高，功能越來越炫。對音頻輸出質(zhì)量的要求也水漲船高，這和過往幾年的智能手機發(fā)展趨勢不謀而合。

為此，承襲公司在消費電子市場的旗艦?zāi)芰Γ?lián)發(fā)科將采用3nm先進制程工藝打造Dimensity Auto座艙平臺的產(chǎn)品，通過高算力和低功耗等特性，顯著提高車機系統(tǒng)的流暢度和開機速度，給汽車帶來更加穩(wěn)定的系統(tǒng)響應(yīng)和安全度。

與此同時，多屏融合交互也是當(dāng)前車載應(yīng)用的主流趨勢，中控屏、儀表屏、娛樂屏以及HUD、流媒體后視鏡等屏幕越來越多，這對座艙芯片的圖像處理和顯示優(yōu)化能力也提出了更高的要求。

聯(lián)發(fā)科將其深受業(yè)界認可且被廣泛應(yīng)用的MediaTek MiraVision智能顯示技術(shù)延伸至汽車領(lǐng)域，結(jié)合強勁的ISP圖像處理器和Hi-Fi5 DSP數(shù)字信號處理器，支持最高同時接入16路攝像頭，打造智能汽車艙內(nèi)全方位沉浸式的極致視聽娛樂體驗，進而推動接下來艙駕一體方案的落地。

聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto座艙平臺

張豫臺表示，Dimensity Auto座艙平臺集成了聯(lián)發(fā)科在計算、多媒體和屏幕顯示等方面的技術(shù)優(yōu)勢，致力于把家庭的智能生活和影音娛樂帶進汽車座艙，給汽車消費者帶來更極致的享受和體驗。

截至目前，聯(lián)發(fā)科車用芯片已經(jīng)成功打入美國、歐洲、亞洲汽車品牌供應(yīng)鏈，智能座艙產(chǎn)品累計出貨量已超過1500萬。

Dimensity Auto聯(lián)接平臺，助力V2X進入爆發(fā)期

汽車廠商除了聚焦智能座艙之外，智能網(wǎng)聯(lián)汽車作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的典型應(yīng)用之一，近年來發(fā)展態(tài)勢也愈發(fā)明確。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計到2025年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量將突破7850萬輛，市場增量可謂巨大。

隨著車聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，汽車融入互聯(lián)互通的網(wǎng)絡(luò)體系，與大量外部設(shè)備與系統(tǒng)協(xié)同，日益增長的信息交互對高帶寬、高速率、高能效、多種無線網(wǎng)絡(luò)制式的共存與多功能應(yīng)用提出了越來越高的需求。

實際上早在2G/3G/4G時代，聯(lián)發(fā)科就為業(yè)界提供車載通訊的解決方案了。

如今，隨著5G、V2X、GNSS和UWB等技術(shù)應(yīng)用的突破，整個汽車通訊形態(tài)發(fā)生了變化，因此設(shè)計開發(fā)的邏輯也相應(yīng)有所不同。尤其是5G的到來，大大增強了車與車、車與人、車與道路基礎(chǔ)設(shè)施的聯(lián)接能力，在解鎖車聯(lián)網(wǎng)更多潛能的同時，助力車聯(lián)網(wǎng)快速落地。

面對行業(yè)發(fā)展趨勢，聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto聯(lián)接平臺匯聚了其在5G、Wi-Fi、藍牙、導(dǎo)航、衛(wèi)星等通信技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，為汽車通訊領(lǐng)域發(fā)展帶來強勁動力。

據(jù)了解，Dimensity Auto聯(lián)接平臺支持5G Sub-6GHz、Wi-Fi7、多頻GNSS全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)等，面向越來越豐富的V2X應(yīng)用場景，提供了全面成熟的解決方案，助力實現(xiàn)車外V2X通訊、車內(nèi)Wi-Fi高速穩(wěn)定連網(wǎng)，以高整合度和互通性，及高性能、低功耗等特性，建立可靠而廣泛的智能聯(lián)接能力，滿足汽車企業(yè)和用戶日益多樣化的新需求。

尤為值得注意的是，Dimensity Auto聯(lián)接平臺還可以滿足多種無線網(wǎng)絡(luò)制式的高度互通共存，包括Wi-Fi、藍牙并行抗干擾、Wi-Fi與5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)專屬協(xié)議等，保障汽車網(wǎng)絡(luò)連接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

游人杰表示，“從整個半導(dǎo)體行業(yè)來看，聯(lián)發(fā)科都是業(yè)界少有的擁有所有無線連接技術(shù)的公司。”

展望未來，V2X或?qū)⑦M入一個爆發(fā)期，而聯(lián)發(fā)科正在憑借通訊領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，以更開放的姿態(tài)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴加強合作，一方面是共同努力先把車聯(lián)網(wǎng)這塊“蛋糕”做大，然后再在這個大市場的迭代和演進過程中持續(xù)受益。

Dimensity Auto駕駛平臺，AI技術(shù)必不可少

當(dāng)前，智能駕駛功能正在快速上車，L2級輔助駕駛功能已經(jīng)成熟，L2+級高級輔助駕駛也開始進入定點量產(chǎn)階段。在今年上海車展期間，也能明顯感覺到主機廠和供應(yīng)商們都在不約而同地聚焦L2-L3級別之間的ADAS高級輔助駕駛解決方案。

以DMS駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)功能為例，比如以影像識別為基礎(chǔ)的駕駛輔助系統(tǒng)也能夠?qū)崟r偵測車內(nèi)外的情況，如果車主出現(xiàn)疲勞駕駛打瞌睡、與前車距離過近、剎車沒有踩緊或者在倒車時后方視野盲區(qū)有障礙物等異常狀況時，它都會自動幫車主做出安全有效的決定，及時避免事故的發(fā)生，從多方面提升了用戶駕駛體驗。

而賦予更多ADAS和更高級別自動駕駛系統(tǒng)的背后，是對芯片高算力和AI技術(shù)需求的不斷提升。這也正是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢所在，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域深耕已久，在天璣9200旗艦5G移動芯片中就集成了其第六代AI處理器APU，在性能和功耗方面都實現(xiàn)了新突破。

延伸到智能駕駛領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科用領(lǐng)先的AI技術(shù)和行業(yè)經(jīng)驗打造了Dimensity Auto駕駛平臺，以高度開放的模式與生態(tài)伙伴合作，充分發(fā)揮出APU的先進特性。在當(dāng)前激烈的競爭環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科憑借在汽車業(yè)務(wù)上多年的扎實積累為車企提供性能保障和差異化優(yōu)勢。

Dimensity Auto關(guān)鍵組件，為汽車多元化賦能

除了布局以上三個平臺外，聯(lián)發(fā)科還將自身技術(shù)儲備優(yōu)勢向車用產(chǎn)品持續(xù)擴展，通過整合集團的多元化關(guān)鍵技術(shù)與核心產(chǎn)品優(yōu)勢，打造了Dimensity Auto關(guān)鍵組件解決方案，包括電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、GNSS全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、攝像頭ISP等產(chǎn)品，以及降噪和以太網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，長期為汽車行業(yè)提供關(guān)鍵零部件解決方案。

游人杰表示，聯(lián)發(fā)科的Dimensity Auto關(guān)鍵組件已經(jīng)在市場上取得了市場份額，隨著更多的量產(chǎn)，將在電源效率、屏幕顯示質(zhì)量、導(dǎo)航定位/路線規(guī)劃、多攝像頭接入以及車載通訊穩(wěn)定性等方面帶來提升。同時，聯(lián)發(fā)科還在積極開展前瞻研究布局和創(chuàng)新突破，為新一代智能汽車的發(fā)展貢獻力量。

繼往開來，聯(lián)發(fā)科深踩加速踏板

如上文所述，聯(lián)發(fā)科在旗艦手機市場表現(xiàn)出來的高算力、低功耗、強聯(lián)接、先進制程工藝及更優(yōu)使用體驗已經(jīng)受到手機行業(yè)的認可，在其產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)優(yōu)勢延續(xù)下，聯(lián)發(fā)科車載芯片從其技術(shù)儲備的領(lǐng)域出發(fā)，承襲“天璣”品牌在移動旗艦市場的豐富經(jīng)驗，將其旗艦水準(zhǔn)延續(xù)到汽車領(lǐng)域，為廣大消費者帶來更加智能化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

汽車座艙和車載通訊系統(tǒng)也同樣如此，前者是聯(lián)發(fā)科延續(xù)多年的多媒體強項領(lǐng)域，已有豐富的多媒體芯片解決方案與IP平臺可供利用，同時導(dǎo)入智能電視、平板及筆記本電腦、音頻等各項領(lǐng)先技術(shù)。而后者是聯(lián)發(fā)科最拿手的通訊技術(shù)，在汽車內(nèi)部加入各類通信模塊，實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)，數(shù)據(jù)分析和共享等。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計公司，聯(lián)發(fā)科擁有多元化的產(chǎn)品組合，Dimensity Auto天璣汽車平臺的發(fā)布，不僅在品牌上延伸了Dimensity 天璣旗艦品牌，而且憑借在智能手機、智能電視、無線網(wǎng)絡(luò)連接、筆記本電腦、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科將多平臺領(lǐng)先技術(shù)延伸至汽車行業(yè)，提供高算力、高智能、節(jié)能可靠的開放性汽車解決方案，與生態(tài)合作伙伴共同推動汽車行業(yè)加速向智能化邁進。

另一方面，聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto天璣汽車平臺的發(fā)布還改善了當(dāng)前市場上汽車芯片比較單一的現(xiàn)狀，提升了車用芯片市場多元化的競爭格局，把多種先進功能和技術(shù)創(chuàng)新帶到多種車型，把科技普及大眾，帶入每一個人的生活。

給大眾消費者帶來好處之外，Dimensity Auto天璣汽車平臺的發(fā)布對汽車產(chǎn)業(yè)鏈客戶來講同樣大有裨益。聯(lián)發(fā)科能夠提供完整且相對整合的解決方案，通過與聯(lián)發(fā)科的合作既能減少外部元器件數(shù)量，還能避免復(fù)雜的系統(tǒng)集成過程，并且還可以進一步打通日常消費電子、家庭生活設(shè)備、汽車出行等不同領(lǐng)域，帶來最大的靈活設(shè)計和快速服務(wù)，降低汽車制造商在產(chǎn)品設(shè)計與系統(tǒng)開發(fā)過程中的復(fù)雜性，從而縮短產(chǎn)品面市時間。

相信憑借聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域的積累以及高度開放的生態(tài)合作，汽車行業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)競賽，加快智能化時代的到來。

從手機芯片出貨量來看，聯(lián)發(fā)科在全球市場份額上成績斐然，已連續(xù)多年穩(wěn)居行業(yè)榜首。而隨著在手機市場站穩(wěn)腳跟，聯(lián)發(fā)科重磅加碼車用芯片這個迅速增長的市場。通過多年來的技術(shù)優(yōu)勢和市場經(jīng)驗，深入挖掘汽車賽道潛能。

根據(jù)研精畢智調(diào)研數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球汽車芯片市場規(guī)模將達到740億美元，近5年復(fù)合增長率達10%。可見，汽車電子被視為繼手機之后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口，增長潛力較大。

綜合來看，聯(lián)發(fā)科通過持續(xù)投資車用領(lǐng)域展開全面布局，憑借其5G、旗艦運算、多媒體和全場景聯(lián)接能力、先進工藝下的芯片設(shè)計能力、復(fù)雜系統(tǒng)的集成能力，以及安全可靠的工程能力，聯(lián)發(fā)科不僅幫助客戶和合作伙伴實現(xiàn)硬件上的適配，還將協(xié)助孵化軟件和解決方案生態(tài)系統(tǒng)，為主機廠、Tier1、方案商等眾多生態(tài)伙伴提供底層技術(shù)，在幫助自身打造第二增長曲線的同時，也為智能汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展貢獻力量。