，最近20年來臺積電一直是全球最大的晶圓代工廠，同時也是工藝最先進的，近幾年市場份額甚至逼近60%，7nm到4nm工藝代工搶到了絕大多多數客戶，但長期位列第二的三星一直想超越臺積電。

三星半導體業務總裁Kyung Kye-hyun日前在韓國的活動上談到了與臺積電的競爭狀況，認為三星的代工技術雖然比臺積電落后一兩年，但未來的2nm節點中就會發生變化，等到臺積電加入2nm競爭，三星將處于領先，5年內就可以超越臺積電。

Kyung Kye-hyun認為，在4nm節點，三星落后臺積電2年時間，3nm節點大約落后1年，但是三星的2nm工藝得到了客戶的認可，后者對他們的GAA晶體管技術很滿意，幾乎所有大公司都在與三星合作。

除了制造工藝之外，三星也在努力提高封裝技術，Kyung Kye-hyun表示隨著半導體工藝微縮變得越來越困難，封裝技術可以提高芯片性能。

三星此前制定了2030半導體計劃，希望通過171萬億韓元的投資在2030年成為全球最大的半導體公司，包括內存、閃存及邏輯芯片在內。