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，華為技術有限公司申請的“半導體封裝”發明專利公布。

IT之家附專利摘要:

一種半導體封裝包括:襯底(110)；具有頂面(103a)和與頂面相對的底(103b)的半導體芯片(111)，其中半導體芯片(111)的底面(103b)置于襯底(110)上，其中半導體芯片(111)包括設置在半導體芯片(111)的頂面(103a)上用于電連接半導體芯片(111)的至少一個第一端子焊盤(102a，102b)；至少一個全金屬體(113a，113b)置于半導體芯片(111)的至少一個第一端子焊盤(102a，102b)上，其中至少一個全金屬體(113a，113b)具有電連接到至少一個第一端子焊盤(102a，102b)的球形部(111a，111b)；以及包封半導體芯片(111)和至少一個全金屬體(113a，113b)的球形部(111a，111b)的模體(115)。

該專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實現了成本降低并且提供了半導體封裝的高效可靠制造。