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，在今日舉行的龍芯中科 2022 年度暨 2023 年第一季度業績暨現金分紅說明會上，龍芯中科董事長胡偉武宣布，集成龍芯自研 GPGPU的第一款 SoC 芯片預計將于 2024 年一季度流片。

胡偉武表示:“目前已經基本完成相關 IP 研發，正在開展全面驗證，在此基礎上，2024 年下半年將完成兼顧顯卡和算力加速功能的專用芯片流片。”

胡偉武還稱，頻率和效率是提高 CPU 性能的兩大因素。因此也有兩條技術路線。如蘋果的 M1，每 GHz 的 SPEC CPU2006 定點單線程分值達到 24 分，但主頻只有 3GHz，而英特爾的桌面 CPU，主頻 5GHz 以上，但每 GHz 的分值 15-20 分之間。龍芯 3A6000 的每 GHz 分值達到 17 分左右，下一步爭取上 20 分。龍芯會持續提高主頻，但不會走目前英特爾的為頻率犧牲效率的技術路線，爭取在 3GHz 水平上持續降低成本和功耗。

胡偉武透露:“2024 年龍芯將流片首款大小核協同芯片。龍芯 3A6000 的下一代將是 3B6000，四大四小八個核，內置自研 GPGPU。大核爭取通過結構優化再提高性能 20% 以上。在 3B6000 的基礎上，采用更先進工藝研制 3A7000 或 3B7000 下半年將會開展更先進工藝的技術準備工作(由于龍芯堅持自研 IP，需要定制內存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年時間)。”

據IT之家此前報道，2022 年，龍芯中科實現營業收入 7.39 億元，同比下降 38.51%；凈利潤 5175.2 萬元，同比下降 78.15%；基本每股收益 0.14 元。龍芯中科 2023 年第一季度實現營業收入 1.18 億元，同比下降 34.93%；凈利潤虧損 7217.92 萬元，去年同期凈利 3642.25 萬元。