，成都粵海金半導體材料有限公司已于近日完成過億元preA輪融資。本輪融資除由資本市場上知名投資機構增資外，公司實際控制人及一家地方國資企業繼去年重組出資后繼續增持。

據悉成都粵海金半導體材料有限公司，是中國民營500強高金富恒集團旗下專門從事碳化硅半導體材料研發與生產的產業化公司，目前旗下有山東東營產業化基地和北京研發中心(北京粵海金半導體技術有限公司)兩大核心板塊。自2022年9月以來高金富恒已陸續投資超過六億元，對北京研發中心和山東生產基地進行技術升級和擴能改造。

山東粵海金半導體科技有限公司的碳化硅襯底片即將量產交付，未來將繼續加強產品的研發力度，提高良率降低產品成本，為爆發的第三代半導體應用市場提供穩定可靠的襯底材料。