，據臺媒《經濟日報》報道，研調機構 Omdia 首席分析師陳建裕今日表示，半導體產業目前仍處于庫存修正階段，預計晶圓代工廠產能利用率有望于上半年觸底，下半年將緩慢回升。臺積電則將受惠于明年的先進制程漲價計劃，營收有望增長 22.5%。

陳建裕稱，終端產品廠商的庫存修正已經持續 3 到 4 個季度，而 IC 設計廠商的庫存修正情況不一，部分廠商已經修正 3 個季度，但有些廠商還未開始修正，庫存仍在繼續爬升。由于產業鏈持續庫存調整，預計晶圓代工廠第二季度營收將進一步下滑，但降幅有望縮小。

陳建裕還指出，在通貨膨脹的大背景下，不僅消費電子需求受到很大影響，企業支出也在進行修正，包括車用和網絡通信芯片廠今年第一季度也開始出現業績衰退影響。他還預計，因市場需求低迷，晶圓代工廠下半年營收成長仍將受限，增幅不會太大，產能利用率僅會緩慢回升，而就全年而言，2023 年對晶圓代工廠將是“非常有挑戰的一年”。

陳建裕預計，今年純晶圓代工廠營收將下滑 8.9%，明年有望回升 21.7%。臺積電受惠于先進制程的持續漲價，明年營收有望大漲 22.5%，將是帶動明年純晶圓代工廠營收強勁回升的主要動力。

IT之家此前報道，基于技術上的優勢，臺積電正籌劃從明年 1 月起提高先進制程報價，并已與包括蘋果、聯發科、AMD、英偉達、高通與博通等多家客戶進行溝通。