說起 PC 主機上的水冷散熱器，大家通常都會想到一體式水冷和分體式水冷，它們最大的區別就是安裝的復雜程度和外觀酷炫程度。當然，在喜歡挑戰極限超頻的整活玩家眼里，還有第三種散熱工具 —— 液氮炮，它能在很短時間內將 CPU 溫度降到低于室溫的程度?？上н@種不是有手就行的高難度方式，并不適合絕大多數玩家。

不過今天我要和大家聊一種很新的散熱器 —— 酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器。對，就和大家平時買的那種手機散熱器原理有點像。從它的名字就能看出，這玩意能將 CPU 溫度壓到 0 度，而且還采用了與 Intel 聯合開發的散熱技術 CRYO。實際效果如何，一起來看看吧。

外觀與硬件

包裝方面，EVO 版由之前推出的標準版白色包裝盒改為了黑紫色，包裝上還有一些類似油漆涂鴉的裝飾元素。包裝盒體積很大，正面印有酷冷至尊的 Logo，產品名稱以及產品渲染圖。

拿出包裝里的所有配件，360 冷排部分默認已經安裝完成。除了水冷本體，轉接 / 延長線，接口保護硅膠套，螺絲組以及主板固定扣具都有，并且還有一本簡易快速安裝說明手冊，方便用戶自行安裝。

酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器延續了標準版的黑色設計，不過在冷頭頂部新增了 2 條 RGB 燈帶以及 2 組進氣口，同時側面上三分之一位置也有一組。散熱器的整體尺寸為 394*119.6*27.2mm，表面主要被塑料和鋁制金屬所覆蓋。

酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器的冷排部分與市面上主流的傳統一體式水冷并無二異，三把莫比烏斯 120P ARGB 風扇的尺寸為 120*120*25mm，每把風扇擁有 7 片扇葉，表面為透白色。該風扇在標準版基礎上升級到二代，噪音更小，風力更大，燈珠也可兼容主流主板的燈控軟件。

酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器的水泵部分為獨立安裝，體積比常規一體式水冷的集成式水泵個頭大了不少，水泵工作時的滿載功耗達到了 13.8W，流速自然也比常規產品更快。水泵側邊帶有一條很長的金屬支架，需要通過大小合適的 12cm 風扇孔位進行安裝，因此會占據更多機身空間。

當然，最核心的部分還是這顆自帶 TEC 芯片的冷頭。這里稍微給大家科普一下，半導體制冷和 TEC 芯片的關系。半導體制冷是一種基于熱電效應的技術，其中 P 半導體中電子不足會空出一部分，而 N 型半導體中則會有多余的電子，將兩者結合形成的 P-N 熱電偶是半導體作用的關鍵，這兩種半導體分別包含正、負兩種溫差電勢，一旦有直流電通過 P-N 結構，結合點處的溫差電勢就會產生能量交換，從而與外界形成熱轉換。

而 TEC 技術是將多個熱電偶串聯起來組成熱電堆，從而提升制冷效率，全稱為 Thermo Electric Cooling。TEC 技術的優勢在于，噪音小，無震動，無需制冷劑等優勢，制冷速度快，降溫幅度快，且易于調節溫差。TEC 半導體制冷用于 PC 散熱有很多難點，所以在很長一段時間里，市面上都鮮有看到成熟的消費級產品。

通過官方給出的標準版冷頭爆炸圖可以看到，由于采用了半導體制冷，冷頭的內部結構更加復雜。最上面的 A 部分包含了控制電路的 PCB，可以通過溫度傳感器來調控 TEC 的功率，避免造成結霜和凝露；B 部分采用了大面積的 TEC 芯片和散熱片，也是起到核心作用的部位；C 部分大家都不陌生，它是直觸 CPU 表面的散熱銅座，負責帶走熱量。銅座處也配備了溫濕度感應器，方便將 CPU 當前的情況反饋給系統，以便精準控制 PCB 靈活控溫；最下面的 D 部分為塑料密封框，它可以牢牢鎖住 CPU 上方，隔離低溫處的氣流和水分，避免溫差所導致的主板結霜和凝露，造成硬件損壞和故障。

新款酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 版將 TEC 熱電學技術升級到第二代，能夠實現更好的散熱效果，但功耗不會增加。水泵部分也改進了 DIY 腔體結構，讓內部更加緊湊，動力更強。

當然，半導體制冷的功率會比傳統一體水冷更大，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器的 TEC 工作狀態滿載功耗為 200W 左右，需要更大瓦數的電源來帶動，冷頭的側面也因此配備了一個獨立的供電接口，這個 PCI-E 8-Pin 接口會占用一個顯卡供電接口。另外，旁邊這個 USB 接口可不是讓你外接設備的，將它與主板上的 USB2.0 接口連上，負責將 TEC 傳感器的數據發送給 Intel Cryo Cooling 軟件，達到智能主動散熱和調溫的目的。

翻到冷頭底部，由于 Intel 的這套 Cryo 散熱技術，需要主板、CPU、TEC 芯片 / 散熱片以及配套軟件共同發力，所以在扣具設計上，目前只支持了 LGA1700 平臺，AMD 平臺目前是無緣了。銅底部分采用了加厚設計，中間區域有大幅度的梯形凸起，盡可能與 CPU 緊密接觸，提升穩定性。

最后一道排風作業的冷排部分，莫比烏斯風扇相比上一代，轉速由 1900RPM 提升到了 2400RPM，風量由最大 59CFM 提升到了 75.2CFM，風壓由 2.0mmH20 提升到了 3.63mmH2O，可以說風扇的整體性能都有明顯進步。

Intel Cryo Cooling 軟件

在安裝好水冷硬件部分之后，我們正常進入系統。此時我們需要先進行一些準備工作，比如安裝 Intel Cryo Cooling 軟件。如果沒有安裝英特爾配套的 Intel Cryo Cooling 軟件，此時只會在普通水冷模式下運行，風扇默認也是最大轉速。

還有就是 Intel 的 Cryo 技術還需要配合 Intel Extreme Tuning Utility軟件來進行超頻操作，在 Windows 系統下調節 CPU 電壓，單顆核心的頻率等參數都更加簡單方便。

Intel Cryo 軟件安裝時會自動檢測 CPU 配置，如果型號不兼容則無法安裝。裝好后自動識別 TEC 散熱器，軟件并沒有大窗口界面，只會常駐顯示在底部狀態欄或收納菜單中。

軟件中提供了三種散熱模式預設，它們分別是:

Standby 模式 – TEC 待機，該模式下半導體制冷不會工作，只通過 360 水冷組件進行傳統方式的水冷散熱；

Cryo 模式 – TEC 智能，選擇該模式后，TEC 將根據主板傳感器和水冷傳感器協同工作，獲取 CPU 當前的溫度、頻率，冷頭的溫濕度、功耗等數據，然后給 TEC 芯片發出指令，智能調節制冷功率，適合日常使用；

Unregulated 模式 – TEC 無限制，該模式相當于開啟了半導體制冷的滿血模式，無論此時冷頭和 CPU 的狀態如何，TEC 將直接切換到 200W 最高功率進行制冷，在 CPU 超頻或者運行大型 3A 游戲時可使用此模式。

上機表現實測

接下來就進入了正式測試環節，我們找來了同為酷冷至尊旗下的炎神 P360 水冷白色版這款傳統 360 水冷作為對比對象。測試項目我們分為三個部分，分別是日常使用時三種制冷模式下的 CPU 溫度，AIDA64 的 FPU 烤機溫度以及理論性能測試軟件的跑分對比。具體測試平臺如下圖所示:

在日常使用的測試中，我們開機后先讓 PC 在無空調的常溫環境下靜置 10 分鐘，然后打開一些網頁播放視頻，播放器聽歌以及 Microsoft 365 碼稿等模擬日常使用。接著，依次開啟 Intel Cryo 軟件中的三種制冷模式，每種模式維持 5 分鐘并記錄最后的 CPU 溫度，每測完一種模式溫度后將關閉散熱，靜置 10 分鐘回到未散熱前狀態，再開啟下一種模式進行測試。

經過實測，在第一種 Standby 模式下，CPU 溫度穩定在 40 度左右，由于此時沒有開半導體制冷，溫度數值會在 39-43 度之間波動。

開啟第二種 Cryo 模式后，CPU 溫度持續下降，最終穩定在 23-24 度，表現非常穩定。

而當我們開啟 Unregulated 模式后，溫度下降得很快，最終直接掉到了 0 度，其實此時的溫度已經是負數了，只是軟件顯示的最低溫度為 0 度，這個數值不夠準確，但至少能反映出無限制模式下，這顆水冷真的可以讓 CPU 保持在 0 度以下。

接下來是烤機環節，我們將酷冷至尊的炎神 P360 水冷和酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器在同一套硬件配置下分別單烤 15 分鐘的 FPU。炎神 P360 水冷最終可以將 CPU 穩定在 300W，溫度 100 度；而酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 在開始階段會讓 CPU 飆到 300W，然后逐漸回落到 270W 左右，溫度穩定在 109 度。看來在極限負載下，半導體水冷還是無法完全馴服 i9-13900K 這顆 CPU。

不過大家也別急，因為實際使用電腦時，是很難跑到極限負載的，多數情況下大家關心的還是低溫對 CPU 性能的加成，或者對游戲體驗的影響。首先我們注意到，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器對 CPU 高頻狀態下的單核性能有一定的提升，比如兩個水冷同時跑 CineBench R23 測試時，多線程成績完全一樣，但是單線程成績半導體散熱這邊高出了 2297 分，領先幅度約 5.9%，所以低溫對于單核性能收益最大化很有幫助。

而在代表 DX11 2K 分辨率游戲的 3DMARK Fire Strike Extreme 測試中，在物理分數這一項上，TEC 散熱加持下的酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器跑出的分數同樣高出了 2051 分，領先幅度約 4%。

最后我們再看看實際游戲中的表現，我這里直接用表格列舉了 5 款主流 3A 大作在 4K 分辨率下運行時，兩款散熱器的溫度對比情況。這個表現有點出人意料，除了賽博朋克之外，另外幾款游戲的平均溫度相比常規 360 水冷全部下降了一半。即使是目前最吃性能的賽博朋克，溫度也相差了 26 度，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器在這一環節的表現可以說是完勝。

總結

在體驗了這款半導體散熱器之后，我對 Intel 和酷冷至尊聯合推出的 TEC 技術有了一個全新的認識。在智能手機上，為了解決手機內部空間小，處理器功耗高而導致的游戲體驗問題，配件廠商推出了半導體散熱背夾，體驗幾乎是碾壓傳統風冷的。但在 PC 散熱領域，酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO EVO 半導體散熱器給出的答卷并非一模一樣。

它不是以極限負載下的絕對溫度控制見長，反而是在日常使用中和游戲體驗上與傳統水冷拉開了差距，具體來說半導體散熱技術對于 PC 散熱，最大的意義還是在低溫和低功耗下，讓 CPU 能夠保持更高的頻率和更穩定的發揮?，F階段它或許不是普通用戶的首選，但作為第一批吃螃蟹的廠商，酷冷至尊和英特爾就像打開了一扇新世界的大門。TEC 半導體制冷技術雖然已經非常成熟，但利用 CPU 和散熱器協同配合的主動散熱模式，或許是未來 PC 散熱的新方向。