，國外科技媒體 Android Headlines 解讀郭明錤日前關于高通的爆料，認為高通目前已經和臺積電、三星敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產協議。

郭明錤表示高通目前正在推進旗下的 3nm 芯片，目前已經和臺積電、Samsung Foundry 展開合作，生產 2024 年的旗艦處理器。

三星為高通生產過幾代驍龍旗艦芯片之后，由于發熱嚴重和良率不高，去年發布的驍龍 8 Gen 2 訂單交由臺積電生產。

臺積電去年為高通生產了驍龍 8 Gen 2 和驍龍 8+ Gen 1 芯片，今年將會負責生產驍龍 8 Gen 3 芯片。

臺積電雖然已準備好 3nm 工藝，但是大部分產能都交給了蘋果公司，而高通也出于降低制造成本的考慮，驍龍 8 Gen 3 仍堅持使用 4nm 工藝。

IT之家援引該媒體觀點，臺積電負責生產高通驍龍 8 Gen 4 處理器，而三星負責生產高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”處理器，按照驍龍 8 Gen 2 的情況，后續會以“領先版”的方式向其它手機廠商開放。

臺積電和三星在 3nm 工藝方面也存在差異，臺積電依然采用老式 FinFET 晶體管架構；而三星轉向更先進的 GAA 架構，目前無法判斷兩者之間的差別。

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