金輯獎

10月24日，由蓋世汽車主辦的2024 第六屆“金輯獎”頒獎盛典在上海市圓滿落幕。峰岹科技高性能車規級“雙核”電機控制專用芯片FU6881Q1，經過金輯獎評委會評定，獲得了“2024 最佳技術實踐應用獎”的稱號！

“金輯獎”聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能等十大細分板塊，技術創新作為汽車產業發展的核心驅動力，本屆新增“最佳技術實踐應用獎”，旨在表彰在技術創新和應用實踐中取得顯著成就的企業。

峰岹科技作為國內電機驅動控制芯片領域的佼佼者，一直致力于為市場提供高性能、高可靠性的解決方案。此次獲獎的FU6881Q1是一款專為汽車應用而設計的高性能車規級專用芯片，該芯片采用了創新的雙核架構設計——通用MCU與ME(電機引擎)核心相結合的方式。這樣的架構不僅能夠確保芯片具備強大的數據處理能力，而且通過將電機控制相關的運算任務交由專門優化過的ME核來執行，顯著提升了對電機控制算法的處理速度和效率。

FU6881Q1芯片的高集成度意味著它能夠在單一硅片上集成了更多功能模塊，從而減少了對外部組件的需求，降低了系統的整體成本；同時，也使得電路板布局更加緊湊簡潔，有利于減小終端產品的體積。此外，得益于先進的制造工藝以及嚴格的質量控制流程，這款芯片還展現出了卓越的可靠性表現，即使在極端溫度變化或振動等惡劣工作環境下也能保持穩定運行。

特別值得注意的是，在緊湊型汽車電機控制領域中，FU6881Q1憑借其出色的性能優勢脫穎而出。對于那些空間有限但又要求高性能的應用場景而言，比如汽車格柵、熱管理閥門、座椅通風等，這款芯片無疑是一個理想的選擇。不僅如此，峰岹科技還提供了豐富的開發工具和支持服務，極大地方便了工程師們進行快速原型制作與產品迭代，縮短了從概念到市場的周期時間。

在汽車應用領域峰岹推出系列車規芯片產品，具有高集成度、高可靠性、高效率、易于調試開發等特點，在汽車電機控制領域贏得了廣泛的市場認可；在汽車產業的變革背景下，峰岹科技不斷破解技術難點，產品表現在市場量產和實踐應用中得到檢驗。

汽車芯片技術承載著推動汽車產業從“制造強國”邁向“技術強國”的重任，未來峰岹科技將持續加大研發投入，以技術穩步推進汽車領域的應用，以優異的芯片產品和驅動控制技術持續賦能汽車芯片行業的成長和發展。