被看漲的AI服務(wù)器需求帶動(dòng)高頻高速PCB等需求增長，AI服務(wù)器PCB價(jià)值量是普通服務(wù)器價(jià)值量的5-6倍。

AI服務(wù)器對(duì)芯片性能及傳輸速率要求更高，通常需使用高端的GPU顯卡以及更高的PCIe標(biāo)準(zhǔn)，帶動(dòng)AI服務(wù)器PCB價(jià)值量明顯提升。”方融科技高級(jí)工程師、科技部國家科技專家?guī)鞂＜抑艿舷蜇?cái)聯(lián)社記者表示道。隨著ChatGPT出圈、AI爆火，被看漲的AI服務(wù)器需求為持續(xù)低迷的PCB市場(chǎng)注入活力。

素有“電子工業(yè)之母”之稱的PCB是服務(wù)器的重要組成部件，承擔(dān)服務(wù)器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接各部件功能。 鵬鼎控股 (002938.SZ)、 勝宏科技(行情300476,診股) (300476.SZ)、 深南電路(行情002916,診股) (002916.SZ)、 滬電股份(行情002463,診股) (002463.SZ)等上市公司均稱有PCB產(chǎn)品應(yīng)用于AI服務(wù)器領(lǐng)域。芯片升級(jí)亦驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)階，多位受訪者表示，AI服務(wù)器對(duì)PCB層數(shù)及材料的要求明顯提高。

市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器持樂觀預(yù)期。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年AI服務(wù)器出貨量近120萬臺(tái)，年增幅38.4%，占整體服務(wù)器出貨量的近9%，至2026年將占15%，同步上修2022-2026年AI服務(wù)器出貨量年復(fù)合成長率至22%。

另據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器PCB價(jià)值量是普通服務(wù)器的價(jià)值量的5-6倍。

CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理ElvisHsu接受財(cái)聯(lián)社記者采訪時(shí)稱，相較傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器除了搭載2或4顆CPU之外，最重要的是需增配4至8顆GPU，以形成GPU模組板，加上當(dāng)前主流AI服務(wù)器均采取雙層架構(gòu)，使得PCB板面積需求大大提升，如SLP、高階HDI、高頻高速PCB等，也在低迷的行業(yè)周期中帶來暖意。此外，F(xiàn)C-BGA封裝載板也因GPU及CPU的需求上升而同步成長，國內(nèi)PCB廠商深南電路、 興森科技 (002436.SZ)等拓展迅速。

“根據(jù)AI服務(wù)器設(shè)計(jì)方案，CPU和GPU用量會(huì)大幅增加，光模塊和整個(gè)封裝環(huán)節(jié)將受益，Anylayer HDI、ABF載板的量會(huì)顯著增長。”一業(yè)內(nèi)人士向記者表示。

事實(shí)上，AI服務(wù)器業(yè)務(wù)已成PCB企業(yè)的角逐重點(diǎn)。勝宏科技已推出多款高階HDI、高層高端高頻高速PCB、GPU顯卡PCB等多款A(yù)I服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品。談及產(chǎn)品出貨情況，公司相關(guān)人士表示，“前面已經(jīng)認(rèn)證通過了，我們現(xiàn)在已經(jīng)具備這個(gè)能力，開始逐步出貨。”深南電路證券部人士表示，公司部分PCB產(chǎn)品已應(yīng)用于AI服務(wù)器領(lǐng)域，不過目前占比還較低。 景旺電子 (603228.SH)在互動(dòng)易稱，公司AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品正在驗(yàn)證中，并參與客戶下一代產(chǎn)品方案研發(fā)。

隨著相關(guān)應(yīng)用落地，AI服務(wù)器PCB在技術(shù)層面的迭代也值得關(guān)注。

“AI服務(wù)器里需要更高算力、更高速度、更大容量去傳輸?shù)腜CB板，基于此，材料的要求也會(huì)更高，具體到不同廠家，產(chǎn)品設(shè)計(jì)上可能會(huì)有差異。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看，其實(shí)AI服務(wù)器和普通服務(wù)器的板子和部件也會(huì)有相通用之處，前者可能是在部分的器件或板件上有更高要求，并非要對(duì)全部器件進(jìn)行升級(jí)換代。”一位上市公司人士向記者說道。

ElvisHsu表示，“目前PCIe 3.0一般為8-12層，4.0為12-16層，而5.0平臺(tái)則在16層以上，AI服務(wù)器更有使用20層以上的，因此其搭配使用的CCL材料等級(jí)亦需達(dá)到非常低的損耗，對(duì)應(yīng)的介質(zhì)損耗因子Df值需要降至0.006-0.005甚或更低。綜上，AI服務(wù)器對(duì)PCB材料及技術(shù)要求升級(jí)后，各層連接工藝的成熟度及制作成本的降低均有待大家用時(shí)間來克服。”