英偉達原定今年第四季度才會在臺積電大舉增加投片與先進封裝CoWoS產能，目前已改為于第二、三、四季度平均分配生產——換言之，訂單生產時間較原計劃大大提前。

“AI熱潮”下GPU已陷入短缺，業內甚至預計，這種短缺至少會持續到明年。而GPU短缺，或與封測產能不足有關，之前已有報道指出 英偉達緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能 。

而據臺灣電子時報今日報道，英偉達原定今年第四季度才會在臺積電大舉增加投片與先進封裝CoWoS產能，目前已改為于第二、三、四季度平均分配生產——換言之，訂單生產時間較原計劃大大提前。

一方面，這可使臺積電的稼動率較為平衡；另一方面，希望能在相對吃緊的CoWoS產能中，平均每月多排出1000~2000片產能給英偉達。

另據多家臺媒報道，英偉達GPU供不應求之下，臺積電5nm、7nm產能利用率拉升，后段CoWoS封裝產能也“嚴重供給不足”——而業內分析，AI服務器中GPU供不應求，主要瓶頸環節就是CoWoS封裝。

供應鏈更指出，臺積電CoWoS封測產能不足的部分訂單已外溢日月光、矽品與Amkor，同時晶圓代工廠聯電也分到英偉達CoWoS中的“W”部分訂單，預計下半年開始量產出貨，之后再由封裝廠商完成“oS”部分。

另外，臺積電近期準備啟動CoWoS封裝制程擴產，公司之前也在法說會表示，有客戶要求擴產，當時正在考慮中。

值得一提的是，AMD即將問世的首款數據中心/HPC級APU MI300也將采用CoWoS封裝。

之前市場曾傳出先進封裝產能將以“倍數級”大舉擴充，但上述報道指出，目前供應鏈對此并未有定論，但每月雙位數百分比增幅可期。

實際上，針對英偉達2022年度的HPC或游戲GPU用新品測試介面，測試介面廠商基本已于2022年底-2023年初完成出貨。而多數美系HPC設計大廠是采取“計劃性生產”，鮮少會在短期內大舉追加訂單。

上述報道中，有后段測試廠商坦言，就算英偉達現在“即刻開始”追加投片，考慮到4/5nm家族先進制程生產約需2-3個月、先進封裝流程則需至少約1個月，而綜合來看到成品測試端至少需要4-5個月時間。其實2021-2022年替大客戶準備的新產能先前都有所閑置，目前是“重新啟動”。

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

中信證券認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。