預(yù)計高通將于今年11月發(fā)布驍龍8 Gen 2新旗艦芯片平臺，小米等新一代旗艦手機(jī)也將于11月發(fā)布。

據(jù)微博博主I Bing Universe透露，高通驍龍8 Gen2芯片采用1+2+2+3架構(gòu)，目前看到的CPU頻率為2.84Hz，2.4Ghz，2.4GHz和1.8GHz，該博主還透露，驍龍8 Gen 2的性能整體提升了10%，能效比不錯。

本站了解到，搭載驍龍8 Gen 2芯片的小米13系列和三星Galaxy S23系列旗艦手機(jī)已經(jīng)聯(lián)網(wǎng)。

最近幾天，微博博主數(shù)字聊天站稱，高通的驍龍8 Gen 2芯片采用了TSMC的4nm制程工藝，所以明年的旗艦芯片不會像今年一樣半年不更新明年下半年，驍龍的8+ Gen 2芯片只是驍龍8 Gen 2芯片的超頻版本

手機(jī)芯片已經(jīng)到了3.4—3.5GHz的范圍明年驍龍8 Gen 2可能會有出廠如灰的UHF版本，GPU規(guī)模會在今年的基礎(chǔ)上升級天機(jī)9系列繼續(xù)堆CPU安卓旗艦核心的GPU終極性能已經(jīng)可以打敗蘋果A系列當(dāng)然，CPU和低頻功耗的差距還是很明顯的