德州儀器今天宣布，位于美國德克薩斯州理查森的最新12英寸晶圓廠已經(jīng)開始初步生產(chǎn)，并將在未來幾個月擴大規(guī)模，以滿足未來電子產(chǎn)品日益增長的半導體需求。

新建的RFAB2與RFAB1相連，是TI制造業(yè)務新增的6座300mm晶圓廠之一新工廠比RFAB1大30%以上，在兩個工廠之間提供超過630，000平方英尺的總潔凈室空間

TI表示，一旦完全完成，15英里的自動化高架交付系統(tǒng)將在兩個晶圓廠之間無縫移動晶圓，理查森工廠每天將生產(chǎn)超過1億個模擬芯片這些芯片將用于從可再生能源到電動汽車電子產(chǎn)品的各個領域

德州儀器技術(shù)與制造集團高級副總裁凱爾福德·萊斯納表示，我們非常興奮TI最新最大的12英寸晶圓廠已經(jīng)開始生產(chǎn)，這是TI投資的一部分，旨在提高其長期內(nèi)部制造能力。

本站了解到，TI在2021年收購了猶他州的LFAB，目前正在為未來幾個月的初期生產(chǎn)做準備去年，德州儀器還宣布在德克薩斯州謝爾曼投資300億美元建設四家新工廠第一和第二工廠的建設正在進行中，預計第一工廠將于2025年投產(chǎn)