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消息稱蘋果M2Pro芯片首發采用臺積電3nm工藝，博通等

來源：IT之家時間：2022-11-02 14:48:16 閱讀量：15922

據中國臺灣省《工商時報》報道，業內人士表示，到今年年底，蘋果將成為第一家采用TSMC 3納米流芯片的客戶，第一款產品可能是M2 Pro芯片明年，用于新iPhone 15 Pro和M2及M3系列芯片的A17應用芯片將被導入TSMC的3nm

報道稱，明年下半年，英特爾將擴大使用3納米芯片生產處理器內芯片AMD，英偉達，高通，聯發科，博通等將于2023—2024年完成3納米芯片的設計并開始量產

此前TrendForce表示，英特爾流星湖宣布推遲訂單，極大沖擊了TSMC的擴產計劃，導致3nm工藝從今年下半年到明年第一波客戶，只剩下蘋果產品包括M系列芯片和A17仿生芯片因此，TSMC決定放緩其生產擴張，以確保產能不會過度閑置，從而導致成本壓力

對此，TSMC已正式通知設備供應商調整明年的設備訂單TrendForce預計，此舉將影響明年的部分資本支出規劃，導致TSMC明年的資本支出可能低于今年

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