TechWeb/新烏鴉

最近幾天，英特爾公布了2022年第三季度財報在財報中，英特爾官方披露了其制造工藝的最新進展

4:英特爾正在推進量產，預計將在第四季度與流星湖處理器的生產流程一起流式傳輸。

英特爾:仍在按計劃推進，英特爾3和英特爾4是首批采用EUV極紫外光刻技術的工藝節點，這將大大提高晶體管的每瓦性能和計算密度。

Intel 20A和18A:第一批內測芯片已經飛起，我們正在一家晶圓廠為一家主要的潛在OEM客戶生產內部測試芯片。

熟悉半導體行業的朋友可能知道，Intel 20A工藝在業界大致處于2nm的水平業內另外兩家先進的芯片制造商三星和TSMC仍然專注于3納米工藝，但2納米工藝沒有取得任何明顯的進展比如三星只公布了部分2nm的技術方案，TSMC的3nm工藝甚至有延期或推遲的消息此時，英特爾宣布了Intel 20A首批內測芯片已經流出的消息，這無疑會對另外兩家公司造成一定的影響那么，英特爾能否依靠英特爾20A工藝重回芯片制造的霸主地位呢

英特爾20A工藝

雖然Intel 20A工藝在行業內大致處于2nm的水平，但即使目前行業內同樣的技術節點，不同廠商之間還是有很大的差距而且英特爾和另外兩家公司的工藝特點差距很大，直接把英特爾20A理解為2nm工藝還是很不準確的

另外兩個2nm工藝目前還沒有明顯的進展，但是結合工藝路線圖和其他數據還是可以大致估算出來的。

就晶體管密度而言:

三星2GAE lt英特爾20A lt臺積電N2lt英特爾18A

性能:

三星2GAE lt臺積電N2lt英特爾20A lt英特爾18A

PPA:

三星2GAE lt臺積電N2lt英特爾20A lt英特爾18A

注:PPA是Performance，Power和Area的縮寫，是對芯片制造工藝綜合性能的評價。

Intel 20A是不是王者炸彈，要看發布日期。

Intel 20A工藝已經開始內測，但距離全面量產還有一段距離所以Intel 20A能否成為王彈，一方面取決于Intel 20A的量產時間，另一方面取決于TSMC和三星2nm工藝的量產時間

不過目前看來Intel的進展還是比較順利的，所以我們假設Intel 20A會如期發布，基于這個假設做一個分析。

根據目前的消息，英特爾20A工藝預計在2024年量產，而TSMC和三星的2nm工藝預計在2025年量產所以在2024年，英特爾20A的主要競爭對手是三星3GAP和TSMC N3E或N3P如果是這樣的話，與其他兩個3nm工藝相比，Intel 20A工藝幾乎是完全成功的

就晶體管密度而言:

3三星3GAP lt臺積電N3E = TSMC N3P lt，英特爾20A

性能:

3三星3GAP lt臺積電N3E lt臺積電N3P lt英特爾20A

PPA:

3三星3GAP lt臺積電N3E lt臺積電N3P lt英特爾20A

標簽

1.如果英特爾，三星，TSMC的2nm工藝都如期發布，那么英特爾20A就是王者炸彈，英特爾的工藝在一段時間內仍將是世界第一。

2.Intel 20A雖然只是內測芯片飛了一下，但相對于另外兩個2nm工藝，它的進步還是比較快的。

3.在2nm的技術節點上，TSMC和英特爾都是第一次使用新的晶體管結構，所以理論上會比上一代工藝有很大的提升。