根據中國半導體協會公布的數據，2021年中國芯片設計產業規模為4519億元看似龐大的數據背后，是一個殘酷的現實——近3000家芯片設計公司，平均每家公司營收只有1.5億左右如果排除前面的龍頭企業，至少有2000多家企業可以說是沒有收獲

2022年消費芯片市場開始進入下行周期，加速了芯片設計公司的優勝劣汰反映在資本端，VC對芯片設計公司的態度是謹慎的，很少有動作一位芯片行業的創業者問:今年對設計公司的投資有去年的十分之一嗎沒等回復，他自己回答道:反正很少

可見一斑豹芯片設計企業的情況反映出整個半導體行業的投資已經進入深水區那么芯片產業鏈還有哪些機會呢

一方面是投資者的看法:現在半導體普遍估值過高我們看了幾個項目，一般都不太好也不太差另一方面是企業的反饋如果機構沒有產業資源，我們連看都不會看資本與企業的分化趨勢日益明顯

總之，魚的肥肚已經被吃掉了，剩下的魚脊和魚背可能不是所有人都能吃到的芯片行業的財務投資者充滿了焦慮和困惑一位投資者半開玩笑半認真地說，今年不投可能是最保險的

但畢竟是個笑話要繼續參與游戲，你找不到不投它的理由更早更快地投資，在試產和量產的曙光出現之前是VC的核心競爭力

01

是時候扎根了

‘根企’應該是現在的重點。

一位從事芯片ip授權的創業者給我打了個比方:如果把整個芯片產業鏈比作一棵大樹然后枝葉像芯片設計公司，特別容易繁榮制造，封測就像樹干，資產重，周期長，產值大所謂根企業，就是產業鏈的四個上游領域——設備，材料，EDA，IP授權，密而散，但又特別重要

"過去，機構對根企業的關注相對較少."但這棵大樹要想旺盛，它的根系必須發達。

的確，如果我們看過去芯片產業鏈的投融資案例，無論是資金還是項目案例，設計，制造和封測這三大領域都占了大頭以國家集成電路產業基金為例據廣發證券統計，其投資項目中制造業占67%，設計占17%，封裝測試占10%，設備材料占6%如果按照投資額計算，制造環節500.14億元，設計205.9億元，封測115.52億元，產業生態198.58億元，而設備只有12.85億元，材料只有14.15億元

原因并不復雜芯片公司投資成本低，回報周期短，市場空間大，最受機構青睞而地方政府追求經濟規模，尤其喜歡資產價值高的制造環節相對來說，設備和材料的領域要小很多

據SEMI披露，2021年全球半導體材料市場643億美元，半導體設備市場1026億美元，遠小于其他環節更重要的是，物資裝備的環節極其分散以材料為例晶圓制造材料包括硅片，光掩膜，光刻膠，光刻膠輔助材料，濕電子化學品和特殊電子氣體...封裝材料還包括引線框架，封裝基板，陶瓷基板，接合線和封裝材料...每一大類材料都包括幾十種特定的產品，以及數百個子行業

平均而言，每個子行業可能擁有不到100億美元的市場世界上有幾十億美元VC能賺多少錢

但情況在2022年發生了逆轉首先，需求方面，消費電子產品銷售疲軟根據市場研究機構Strategy Analytics的數據，2022年第三季度全球智能手機出貨量為2.97億部，同比下降9%根據Gartner的統計，第三季度全球PC出貨量總計6800萬臺，同比下降19.5%需求的下降使得消費電子后面的一些芯片產業提前進入下行周期

前期的創業和投資熱潮催生了一大批同質化嚴重，產品競爭力不強的半導體公司很多企業雖然不具備創造現金流的條件，但估值卻高不可攀一位芯片行業的投資人甚至跟我說，拿幾個項目的估值跟上市公司比，比上市公司貴一倍，短期內還不能保本

這些因素的疊加，無疑會加速企業的淘汰期國內芯片行業的投資者充滿了焦慮和迷茫一位投資者半開玩笑半認真地說，今年不投可能是最保險的

不，可能不可行，但是心態確實變了他們不會像過去那樣期待幾十倍甚至上百倍的回報有8，10倍的回報就很不錯了一位專注新材料的資深FA向我描述了機構心理預期的調整

但也正是因為半導體行業進入調整期，才給了root企業更多的機會根據東方財富披露的數據，中國光刻設備，離子注入設備，測量設備，涂膠顯影設備等的國產化率大多是個位數光刻膠，掩膜，封裝基板等材料國內產出率不到10%國內EDA和IP授權自給率僅為10%和5%大家投了一圈后才發現，別人把這些東西放在一張卡片上，你再設計制造就是擺設了

因此，基于自主可控的戰略需求，在當前追求確定性的市場環境下，半導體設備，材料，EDA，IP授權等領域正迎來新的投資機遇期。正如那個搞芯片ip授權的創業者對我說的該扎根了！

02

行業，先行一步。

在投資上游已經成為業界共識的時候，產業資本搶根企業無疑是先行一步。

重量級產業資本如小米產投，SMIC聚源等，不斷增加裝備，材料等領域的出手次數國家集成電路基金已經明確表示，其投資主要集中在半導體設備和材料領域

CVC投資和產業資本在挖根方面越來越占優勢，企業也更愿意接受他們的投資"一些公司甚至愿意降低對產業資本的估值."如果沒有工業背景，我們是不會看的法和企業家都向我表達了類似的觀點

首先，企業認為產業資本更能了解行業光材料有幾百個子軌，但你沒干過這一行你怎么知道你的命運

例如，2021年11月，微波介質陶瓷元器件供應商燦勤科技在招股書中披露，2020年獲得投資后，獲得大量訂單

另一方面，半導體設備領域還有一個更顯著的特點:幾乎所有高端設備都需要與客戶深度合作，共同調試開發。

更不用說ASML和TSMC合作研發了世界上第一臺浸沒式光刻機，率先使芯片工藝突破到10納米以國內企業為例，化學氣相沉積設備制造商拓晶科技在SMIC生產線上連續測試后，于2013年完成了12英寸多室PF—300T設備的產品線測試化學拋光設備制造商華海清科與SMIC合作調試Universal—300 12英寸CMP設備，開始了12英寸CMP設備的國內應用這兩家公司也是SMIC的投資企業

在蝕刻設備龍頭眾美公司的招股說明書中，總結了設備企業的成功秘訣:...行業新進入者需要長時間的技術積累才能進入這個領域，長期的R&D和驗證也對行業進入者的資本實力提出了很高的要求工業巨頭只有高度綁定，才能繼續研發驗證設備，形成更深的護城河

一位關注新材料的投資者表示:產業資本投資還有另一個優勢只要創始人不太執著于上市，被巨頭收購也是一條不錯的出路對于創業者來說，這確實是一種選擇因為設備，材料等子賽道，頭部企業壟斷了絕大部分市場，獲得了最多的利潤

在這種情況下，產業資本是否形成了絕對優勢沒有理財投資的機會

不一定VC要去《黎明前》

03

千里明

如果按照半導體材料的生命周期進行區分，可以分為萌芽期，探索期，量產期和衰退期在每個階段，企業的發展和對資本的態度是不同的

例如，在探索期，企業需要經歷一個漫長的R&D階段，非常重視資本投入而且現階段它的產品離實驗室還有很長的路要走，還沒有迫切需要試制，量產，甚至建廠所以對財務投資更開放，能充分發揮VC的靈活性優勢

但是，這對于VC的專業要求來說，就更重要了決策機制靈活，決策效率高的優勢背后，是對細分賽道的深入挖掘因此，傳統VC也在加速融入行業

例如，2021年12月，環球科學實業股份有限公司，卓勝威等上市公司宣布與耀途資本合作，認購耀途資本發起設立的15億元人民幣新基金的有限合伙份額耀途資本也必須利用LP的優勢，不斷從產業端吸收資源

此外，傳統VC涉足多個行業形成的更復雜的知識結構，往往超過產業資本的投資人被投企業集團構建的生態系統，可以為半導體企業帶來資源和落地場景

對于很多產業資本和國有資本來說，早期的項目可能會有爆發力，但能不能活下來是個問題安全性差是很可悲的因此，更早更快地投資，在試產和量產的曙光出現之前是VC的核心競爭力

今天，VC對芯片行業的投資仍然具有挑戰性，但沒有理由不投資以新能源，智能汽車，先進制造為應用場景的新周期，中國將是未來10年全球半導體行業的投資熱點即使在企業端和資本端逐漸分化的當下，依然是最佳的投資機遇期

不管是產業資本還是傳統VC，還是政府資金，畢竟只有坐到餐桌上，才能拿到魚背上的肉。