在2019年底的OPPO INNO DAY上，首席執(zhí)行官陳明永宣布，未來三年R&D總投資將達(dá)到500億元，將用于研究5G和硬件等技術(shù)。

如今，三年過去了，OPPO的自研芯片之路正在取得成效從2021年的MariSilicon X到2022年的MariSilicon Y，業(yè)內(nèi)有消息稱其自研AP將于今年Q3量產(chǎn)雖然這個(gè)節(jié)點(diǎn)很可能要推遲到2024年，但是人們還是可以清晰的看到OPPO在自研芯片上的蓬勃野心

OPPO為什么要開發(fā)自己的AP。

對(duì)于智能手機(jī)制造商來說，自研芯片并不是什么新鮮事。

由于一部智能手機(jī)需要的芯片種類繁多，不同芯片的研發(fā)難度和投入差異很大，其中AP，基帶及其SoC方案的研發(fā)難度堪稱王者級(jí)別尤其是基帶芯片，R&D和設(shè)計(jì)難度更大，蘋果自研基帶的步伐不斷拖延，始終難以擺脫對(duì)高通的依賴另外，射頻前端模塊的自研也是手機(jī)廠商愿意參與的事情

過去十年，蘋果，華為海思，三星都推出了業(yè)界領(lǐng)先的SoC和解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)了自研核心芯片的趨勢(shì)但是海思的麒麟芯片達(dá)到高級(jí)之后就被砍掉了，小米的松果澎湃芯片半路壞掉了，三星最新的Exynos芯片性能也不盡如人意

目前看來，高通和聯(lián)發(fā)科提供的AP被除蘋果之外的所有安卓手機(jī)廠商廣泛使用根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2022年垂直供應(yīng)商將只占所有智能手機(jī)AP出貨量的23%，因?yàn)楹Ｋ家蛸Q(mào)易限制被迫退出市場

Strategy Analytics手機(jī)組件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，OPPO很可能在2024年初推出基于4nm/3nm的AP，它可以從第三方獲得CPU，GPU，NPU和5G modem DSP IP的許可，但最終生產(chǎn)的芯片可能僅限于特定的價(jià)格范圍和特定的地區(qū)。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，手機(jī)廠商可以通過購買上游芯片廠商的解決方案，直接實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的迭代演進(jìn)但這樣做的缺點(diǎn)也很明顯，那就是只能跟著上游節(jié)奏走，無法從硬件到軟件，算法進(jìn)行深度優(yōu)化在硬件，軟件，算法的深度優(yōu)化必須經(jīng)過第三方供應(yīng)商的情況下，調(diào)試效果和效率會(huì)大打折扣，部分算法和軟件需要額外付費(fèi)

吉維咨詢認(rèn)為，OPPO自研AP并不是一個(gè)令人意外的選擇首先，從企業(yè)發(fā)展的基因來看，OPPO有著根深蒂固的硬件傳統(tǒng)，在研發(fā)上的投入一直不低此外，作為終端廠商，OPPO對(duì)用戶需求的洞察更加深入，可以通過終端產(chǎn)品直接接觸終端用戶，分析用戶訴求和痛點(diǎn)

作為終端廠商，OPPO比上游芯片供應(yīng)商更貼近消費(fèi)者，更清楚哪些是符合用戶需求的真實(shí)需求，可以落地最近幾年來，它圍繞用戶需求，對(duì)硬件和芯片設(shè)計(jì)做了很多專利布局另外，主芯片設(shè)計(jì)公司往往會(huì)與手機(jī)終端公司交叉授權(quán)一些用戶體驗(yàn)的專利這些積累對(duì)自研芯片的設(shè)計(jì)都是有幫助的最后，自研AP需要大量的資金投入和較長的周期，需要巨大的市場規(guī)模作為支撐，這對(duì)于OPPO來說自然不是問題紀(jì)偉咨詢進(jìn)一步指出

總的來說，OPPO承諾芯片自研背后有很多考慮，包括用戶體驗(yàn)，現(xiàn)實(shí)甚至供應(yīng)鏈因素。

伴隨著攝像頭拍攝和系統(tǒng)流暢度的提升，硬件和算法的提升帶來的邊際收益越來越低要想帶來質(zhì)的飛躍，必須實(shí)現(xiàn)基于芯片，算法，軟件的三方融合和高效協(xié)同處理目前，OPPO在AP方面仍然高度依賴高通和聯(lián)發(fā)科鑒于地緣政治的影響，它還需要減少對(duì)第三方芯片供應(yīng)商的依賴與此同時(shí)，手機(jī)市場依然低迷自研芯片或者手機(jī)公司的產(chǎn)品是同質(zhì)化的有力武器，有助于增加用戶粘性，在不利的市場條件下獲得更多的用戶份額

自考的路怎么走。

在剛剛過去的2022年，已經(jīng)有不少手機(jī)廠商交上了自己關(guān)于自研芯片的論文，主要集中在成像，電源管理，生物識(shí)別，藍(lán)牙等特定用途上，而各個(gè)廠商在自研芯片的具體路線上也有明顯的差異

一位手機(jī)廠商內(nèi)部人士對(duì)手機(jī)廠商紛紛投入自研芯片的現(xiàn)狀提出質(zhì)疑目前看來，有些廠商選擇從更容易上手的芯片類型入手，但是否會(huì)長期投入就不好說了對(duì)于AP，基帶等難度較大的芯片，由于前期投入過大，風(fēng)險(xiǎn)較大，一些手機(jī)廠商可能在很長一段時(shí)間內(nèi)不會(huì)讓其在基礎(chǔ)技術(shù)的預(yù)研上走得太遠(yuǎn)如果只是以芯片的自研為賣點(diǎn)，市場反饋良好的話，應(yīng)該可以繼續(xù)下去如果反饋很差，很可能就不做了

伴隨著自研AP的臨近，可以看出OPPO選擇了一條長期攻堅(jiān)芯片的道路2021年，OPPO推出首款自研芯片——Mariana X，這是一款用于提升成像能力的ISP芯片2022年底，OPPO發(fā)布了第二款自研芯片——Mariana Y，這是一款耳機(jī)藍(lán)牙音頻處理芯片

通過OPPO自研芯片的出場順序，可以看出一條打怪獸升級(jí)的路線與Mariana X相比，由于Mariana Y是射頻芯片，設(shè)計(jì)難度升級(jí)了不少，工藝和電路結(jié)構(gòu)都有很大挑戰(zhàn)伴隨著前兩款芯片的研發(fā)，OPPO正在積累SoC設(shè)計(jì)和集成的經(jīng)驗(yàn)，不斷提升團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)能力

由于調(diào)制解調(diào)器的挑戰(zhàn)和缺乏成熟的IP產(chǎn)品組合，OPPO預(yù)計(jì)不會(huì)在其產(chǎn)品組合中廣泛部署內(nèi)部AP調(diào)制解調(diào)器技術(shù)對(duì)智能手機(jī)的成功至關(guān)重要，甚至蘋果也不得不從英特爾獲得5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)未來OPPO和小米很有可能會(huì)設(shè)計(jì)5G芯片，但要達(dá)到高通和聯(lián)發(fā)科的性能還需要時(shí)間斯拉萬·昆多賈拉告訴王記偉

對(duì)于OPPO來說，走上主控芯片自研之路后，除了面臨艱難的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一個(gè)擔(dān)心就是在取得關(guān)鍵突破時(shí)，是否會(huì)遭遇和華為一樣的限制。

吉維咨詢表示，OPPO自研芯片短期內(nèi)被禁的可能性不大，因?yàn)槿A為被禁的主要原因是來自基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)，而OPPO主要專注于消費(fèi)者業(yè)務(wù)，OPPO在所有手機(jī)產(chǎn)品上采用自研芯片的可能性不大，大部分手機(jī)仍將依賴高通和聯(lián)發(fā)科的主要芯片而且手機(jī)項(xiàng)目即使采用自研的AP芯片，在調(diào)制解調(diào)器芯片上仍然依賴美國頭部品牌的支持

不過，由于后續(xù)使用自己的芯片，OPPO與高通，聯(lián)發(fā)科的合作很可能會(huì)發(fā)生變化吉維咨詢認(rèn)為，雖然短期內(nèi)不能指望OPPO自研的主控芯片能媲美一線性能設(shè)計(jì)，但R&D在這方面的投入值得鼓勵(lì)雖然國內(nèi)涌現(xiàn)出了華為OV等優(yōu)秀的手機(jī)廠商，但是在AP和基帶芯片上對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的依賴還是太強(qiáng)了

即使主控芯片成功推出，Sravan Kundojjala認(rèn)為OPPO將繼續(xù)與高通和聯(lián)發(fā)科保持密切合作，因?yàn)镺PPO很難有更廣泛的成本競爭力組合來解決最初幾年的所有價(jià)格點(diǎn)問題預(yù)計(jì)OPPO將繼續(xù)在中低端設(shè)備中使用聯(lián)發(fā)科的芯片，在高端設(shè)備中使用高通的芯片如今，OPPO已經(jīng)取得了巨大的市場規(guī)模，這可以幫助它保持其片上投資，并使他們的產(chǎn)品與眾不同