，在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社的 Mark Gurman 報道稱，他預計蘋果將在今年年底或 2024 年初推出首款配備下一代 M3 Apple Silicon 自研芯片的 Mac 電腦。

如果爆料為真，與目前的 M2 Pro 芯片相比，M3 Pro 芯片將多 2 個 CPU 內核和 2 個 GPU 內核，以及多 4GB 統一內存。

此外，蘋果 M3 系列芯片預計將采用 3nm 制造工藝，意味著每個內核的性能也會提高，整體性能提升不只是多 2 個內核，IT之家將持續關注后續消息。

分析師郭明錤此前也表示，預計下一款新的 MacBook Pro 將在 2024 年上半年進入量產，并搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，采用 3nm 工藝制造。