感謝本站網友OC_Formula的線索傳遞！

日本半導體公司Rapidus的總裁小池春一表示:計劃最早在2025年上半年建成2nm原型線建立技術需要2萬億日元，準備量產線需要3萬億日元

這條2nm半導體試生產線的第一個原型將于2025年完成，然后在20世紀20年代末開始量產，以盡快趕上TSMC等世界級半導體制造商的步伐，后者計劃在2025年量產2nm工藝技術。

本站科普:Rapidus成立于2022年8月由豐田，索尼，NTT，NEC，軟銀，電裝電裝，鐵甲俠，三菱UFJ銀行等8家日本企業共同出資，出資73億日元此外，日本政府還提供了700億日元的補貼作為研發預算

據報道，Rapidus計劃在3月前正式決定2nm生產線原型設施的位置，預計該設施還將處理后續的量產工作小池春一表示，選址需要穩定的水電基礎設施和容易吸引國內外人才的能力

尖端半導體的電路越精細越復雜，從設計到量產的時間就越長小池社長表示，將調整向用戶企業提供設計支持的制度和量產流程，以縮短量產所需的時間目標是通過在短時間內提供最先進的產品，使自己與數量上遙遙領先的TSMC和三星galaxy區別開來小池社長表示，今后將以尖端產品的量產體制為目標，建立高收益的經營模式

值得一提的是，與現有技術相比，2nm量產所需的技術難度大大提高..雖然TSMC在日本熊本縣有工廠，但這家計劃于2024年開始量產的半導體工廠只能生產12 ~ 28納米的產品。

此外，Rapidus于2022年底與美國IBM簽署了技術授權協議，IBM于2021年成功試產2 nm產品Rapidus將于近期派遣員工前往美國，掌握所需的基礎技術

擴展閱讀:

IBM宣布與日本芯片制造商Rapidus合作，幫助其制造目前最先進的芯片。

日本八大巨頭的合資企業Rapidus和歐洲最大的芯片研發機構IMEC共同推進2nm半導體生產。