韓國BOS和歐洲OEM攜手，深度開展ADAS芯片合作開發工作

3 月 12 日，韓國汽車半導體初創企業 BOS Semiconductors 傳來重磅消息，其宣布與一家歐洲 OEM 達成合作協議，雙方將攜手開發基于高級駕駛輔助系統(ADAS)芯粒(chiplet)的系統集成芯片(SoC)，該芯片將應用于這家歐洲 OEM 的下一代汽車系統之中。

此次合作覆蓋范圍廣泛，從 SOC 架構設計，一路延伸至車輛系統驗證以及 ADAS 人工智能軟件優化，貫穿整個開發流程。合作中涉及 BOS Semiconductors 近期推出的兩款重要產品：Eagle - N(汽車芯粒 AI 加速器)和 Eagle - A(獨立 ADAS SoC)，并且均采用 UCIe 接口的芯粒系統配置。

BOS Semiconductors 首席執行官兼創始人 Jaehong Park 對此合作深感榮幸，他表示：“我們很高興能宣布與主要客戶簽署基于 ADAS 芯粒的 SoC 開發協議。我們堅信，Eagle SoC 系列產品將為汽車行業提供全新的替代方案，能夠打造出覆蓋低端、中端以及高端 ADAS 應用的全系列 SoC 產品組合。這些應用在性能、成本效益、能效、AI 軟件優化以及系統軟件可重用性等方面優勢顯著。非常感謝這家歐洲 OEM 對我們技術能力的信任，同時也欽佩他們在推動新技術發展上的遠見卓識與創新決心。”

此次合作對于雙方而言意義非凡。對于 BOS Semiconductors 來說，與歐洲 OEM 的攜手，有助于其技術成果更好地落地應用，提升品牌在汽車半導體領域的知名度與影響力;而對于歐洲 OEM 來講，借助 BOS Semiconductors 的技術優勢，有望在下一代汽車系統中實現 ADAS 功能的升級，增強產品在市場中的競爭力。相信在雙方的共同努力下，此次基于 ADAS 芯粒的 SoC 開發項目將取得豐碩成果，為汽車行業的智能化發展注入新的活力，引領行業邁向新的發展階段。