加特蘭依托AUTOSAR平臺解決芯片開發難題，構建高效協作優質模式

2025 年 3 月 18 日，在第六屆軟件定義汽車論壇暨 AUTOSAR 中國日上，加特蘭軟件研發負責人鄭珉楠指出，傳統芯片從設計到上車，往往需要 3 - 5 年時間，面臨 “項目周期長、資源冗余、響應緩慢” 等發展難題。為解決這些痛點，加特蘭團隊采取 “由內而外，先優后協” 的策略，對開發體系進行重構。

芯片開發困境重重

加特蘭微電子 2014 年于上海成立，在毫米波雷達芯片開發設計領域處于行業前列，截至 2024 年芯片出貨量超千萬片。其軟件工作主要集中在芯片驗證與客戶交付兩方面。芯片驗證需確保芯片功能、性能、可靠性、穩定性及安全性，從設計到流片要歷經多輪原型迭代，這要求芯片軟件具備高度靈活性，緊跟設計變化。而客戶交付時，客戶更關注芯片軟件能否快速集成到整車系統并穩定運行，對標準化和穩定性要求極高，不關心芯片內部復雜設計。這就使得芯片公司軟件面臨既要快速迭代又要保持穩定的矛盾需求。

在傳統模式下，許多芯片公司為滿足這兩種需求，通常組建不同團隊、采用不同接口分別支撐芯片驗證和客戶交付，加特蘭也曾如此。但從芯片設計到上車流程復雜，涵蓋芯片設計、認證、整車集成、各類測試等，一般需 3 - 5 年，僅芯片設計就需 1 - 2 年。OEM 和 Tier 1 往往在芯片公司完成驗證后才進行集成和項目立項，三方合作呈串聯性，信息溝通與協作效率低。這種模式導致項目周期冗長、資源冗余浪費、多方協作不暢，芯片回片后若需變更，成本極高。隨著汽車行業對產品迭代速度、電氣化和智能化要求不斷提高，傳統模式已難以適應。

AUTOSAR 軟件協作平臺破局

面對困境，加特蘭微電子制定 “由內而外，先優后協” 策略。公司內部，搭建統一需求平臺 codebeamer，整合交付端和芯片設計驗證端的需求，建立標準化需求集合，融入 AUTOSAR 模塊級標準需求、自身及客戶靈活需求，規范需求流程，確保可追溯性和完整性。軟件接口采用分層架構，頂層是驗證與交付集成層，提供統一信息視圖;中間層是 IP 功能層，實現底層芯片驅動功能;底層是芯片接口層，由芯片設計人員保障運行，實現軟件接口統一。在測試環節，基于統一需求和接口，制定完整測試方案，利用共享工具、方法和資源，提高測試效率，減少資源消耗。

同時，加特蘭搭建軟件協作平臺。平臺底層是芯片公司提供的資源池，包括開發、測試等工具平臺;中間層是安全隔離層與執行管理層，通過沙盒隔離保障資源獨享和數據安全;頂層是用戶交互層，用戶通過網頁登錄預訂資源。該平臺支持多用戶實時協作，覆蓋芯片和整車項目全生命周期。與數字孿生方式不同，加特蘭的平臺基于真實芯片或接近真實的芯片環境，更注重全生命周期的團隊協作。

成效顯著，未來可期

通過實施內部優化和搭建軟件協作平臺，加特蘭在與 OEM 合作項目中，人力消耗降低 30%，項目周期縮短 30%，極大提升了運營效率和產品落地效率。展望未來，加特蘭計劃構建更開放平臺，與更多企業共享資源技術，建立行業協作平臺，加速產業協同發展。同時，隨著人工智能技術發展，加特蘭希望將 AI 應用于芯片開發、測試及預測等環節，進一步提高開發效率、優化測試流程、提升產品質量。加特蘭的軟件協作平臺及創新模式為芯片產業提供了新思路，有望在未來取得更大突破，助力汽車產業智能化發展。