華碩和英特爾聯合推出了一款新的筆記本電腦芯片封裝，名為Supernova SoM，在同一封裝中結合了最新的英特爾CPU和LPDDR5X內存在CES上，華碩展示了這項技術

據介紹，Supernova SoM設計結合了英特爾第13代CPU芯片和LPDDR5X內存，形成完整的封裝，將PCB面積從原來的50*60mm封裝縮小到現在的42*44.7mm封裝得益于這種封裝技術，CPU，內存顆粒，通信模塊高度集成，可使主板核心面積減少38%，提高系統整體散熱效率此外，與傳統封裝技術相比，Supernova SoM縮短了CPU與內存的距離，可以運行更高頻率的內存

華碩最新的凌瑤X Ultra筆記本采用了這種超新星SoM封裝技術。

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