，集邦咨詢近日發布報告，表示在英偉達及其他云端服務業者(CSP)自研芯片的加單下，存儲器原廠正積極擴大 TSV 產線，以提高 HBM 產能，預估 2024 年 HBM 出貨量增長 105%。

報告中指出 2023 年主流需求已經從 HBM2e 轉向 HBM3，需求比重分別預估約是 50% 及 39%。

隨著使用 HBM3 的加速芯片陸續放量，2024 年市場需求將大幅轉往 HBM3，而 2024 年將直接超越 HBM2e，比重預估達 60%，且受惠于其更高的平均銷售單價，將帶動明年 HBM 營收顯著成長。

以競爭格局來看，目前 SK 海力士HBM3 產品領先其他原廠，是 NVIDIA Server GPU 的主要供應商。

三星則著重滿足其他云端服務業者的訂單，在客戶加單下，今年與 SK 海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024 年兩家公司HBM 市占率預估相當，合計擁 HBM 市場約 95% 的市占率。

美光今年專注開發 HBM3e 產品，相較兩家韓廠大幅擴產的規劃，預期今明兩年美光的市占率會受排擠效應而略為下滑。

IT之家在此附上報告原文，感興趣的用戶可以點擊閱讀。

HBM 是指高帶寬內存，是三星電子、超微半導體和 SK 海力士發起的一種基于 3D 堆疊工藝的高效能 DRAM，適用于圖形處理器、網絡交換及轉發裝置等高內存頻寬需求的應用場合。

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