根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新預(yù)估，2024年第二季度DRAM合約價格的季度漲幅將被上修至13%至18%，而NAND Flash合約價格的季度漲幅也將同步上修至大約15%至20%。在全線產(chǎn)品中，僅eMMC/UFS的價格漲幅較小，約為10%。

在403地震發(fā)生之前，TrendForce集邦咨詢曾預(yù)估第二季度DRAM合約價格的季度漲幅約為3%至8%，NAND Flash則為13%至18%，相較于第一季度漲幅明顯收斂。當時，現(xiàn)貨價格的先行指標已經(jīng)顯示出連續(xù)走弱的跡象，上漲動能不足，交易量減少。主要原因在于除了AI之外的終端需求不振，特別是筆記本電腦和智能手機的需求尚未出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。買方手中的庫存逐漸增加，尤其是PC OEM的庫存。此外，由于DRAM和NAND Flash已經(jīng)連續(xù)漲價2至3個季度，買方對大幅漲價的接受度降低。

地震發(fā)生后，市場出現(xiàn)了一些PC OEM供應(yīng)商因特殊考量而接受較高的DRAM及NAND Flash合約價格漲幅的情況，但這些僅是零星的成交。到了4月下旬，隨著相關(guān)業(yè)者完成新一輪合約價格的議價，漲幅超出了最初的預(yù)期。這促使TrendForce集邦咨詢上調(diào)了第二季度DRAM和NAND Flash合約價格的預(yù)估漲幅。這一調(diào)整不僅反映了買方希望支撐其庫存價值，更重要的是考慮了供需兩端對AI市場的預(yù)期。

TrendForce集邦咨詢指出，由于對HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)的擔憂，特別是三星的HBM3e產(chǎn)品，預(yù)計將在2024年底前占用約六成的1alpha制程產(chǎn)能，這將進一步排擠DDR5的供給量，尤其是在第三季度HBM3e生產(chǎn)量增加時影響最為顯著。因此，買方愿意在第二季度提前備貨，以應(yīng)對第三季度可能出現(xiàn)的HBM供應(yīng)短缺。

同時，隨著節(jié)能成為AI推理服務(wù)器的優(yōu)先考慮因素，北美的云端服務(wù)提供商(CSP)正在擴大采用QLC Enterprise SSD作為存儲解決方案，這推動了QLC Enterprise SSD的需求，并加快了部分供應(yīng)商庫存的去化，導(dǎo)致一些供應(yīng)商出現(xiàn)了惜售的心態(tài)。然而，由于消費性產(chǎn)品需求的復(fù)蘇情況不明朗，原廠普遍對非HBM晶圓產(chǎn)能的資本支出持保守態(tài)度，尤其是在價格仍處于損益平衡點的NAND Flash領(lǐng)域。

本文源自:金融界